根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)大數(shù)據(jù)分析結果，激光錫焊的發(fā)展已經(jīng)成為焊接行業(yè)的中流砥柱，大多數(shù)加工廠傾向于訂購高質(zhì)量的激光錫焊設備。業(yè)內(nèi)一些技術工程師認為，激光錫焊比傳統(tǒng)的烙鐵焊更方便高效，但其工作溫度要求更嚴格。現(xiàn)對激光錫焊不同溫度控制導致的不同結果分析如下: 溫度太低，加熱不到位 當激光溫度過低時，焊料不利于焊...

眾所周知，隨著3C、5G行業(yè)的發(fā)展，激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、可實時質(zhì)量控制」等技術優(yōu)勢逐漸成為彌補傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術，并得到了行業(yè)的廣泛應用。一套完整的激光恒溫錫焊系統(tǒng)主要有四個部分組成。分別是半導體激光器、激光焊接頭，溫控閉環(huán)反饋和恒溫錫焊參數(shù)設置軟件。下面我們主要來說下激光焊接頭的...

現(xiàn)代工業(yè)制造已經(jīng)快速向智能化的方向發(fā)展，而產(chǎn)品想要實現(xiàn)更豐富的智能功能，就需要各種集成電路板塊的支持，而一旦缺少這種重要的芯片應用基礎設備，所有的智能化生產(chǎn)都只是一場空談而已。那么目前對工業(yè)生產(chǎn)有著強力支撐作用的電路板產(chǎn)品的主要應用都有哪些呢? 1.電腦產(chǎn)品的應用 電路板早期就是專為電腦產(chǎn)品設計的一...

在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望從安裝過程到激光焊接過程結束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實上，這是很難實現(xiàn)的。因為SMT生產(chǎn)過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。 因此，我們在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷，我們應該分析其根本...

汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，車體汽車電子控制裝置包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)(車身電子ECU)。汽車電子化的程度是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標志，汽車電子化有助于汽車廠商搶占未來汽車市場。 汽車電子裝聯(lián)專用設備的技術水平及運作性能不僅直接影響產(chǎn)品的電...

隨著新型材料加工技術的發(fā)展，塑料產(chǎn)品正因其質(zhì)量輕、耐腐蝕、絕緣性好和成型加工性能優(yōu)良等特性，已經(jīng)大量取代金屬和陶瓷等傳統(tǒng)材料，廣泛應用于航空、船舶、汽車、醫(yī)療器具、食品包裝以及日用化工等領域。塑料件連接工藝的好壞對塑料產(chǎn)品的廣泛應用有著重大的意義。 同時，隨著國內(nèi)激光技術所需設備費用的不斷下降以及各...

COVID-19新冠疫情肆虐全球已經(jīng)步入到第3個年頭，而隨著高傳染性的Omicron ( 奧密克戎病毒 ) 的來襲，及時找出有癥狀和無癥狀者并加以隔離是目前大多數(shù)國家抗疫的重要手段之一。其中，ART(Antigen Rapid Test) Kit - 抗原快速檢測試劑盒 (各國命名略有不同， 比如R...

話不多說，直入主題?，F(xiàn)如今激光焊錫設備是21世紀最新的焊接工藝，是在傳統(tǒng)自動烙鐵焊錫基礎上的新的應用升級，也是符合為了電子設備精密生產(chǎn)的必不可少的設備。 目前市場上絕大部分焊錫還是采用手工焊錫和自動烙鐵焊錫機，我們目前統(tǒng)稱為烙鐵接觸焊，烙鐵接觸焊是一個比較成熟的焊接工藝，但烙鐵焊有很多自身的缺陷，比...

中國激光器行業(yè)發(fā)展迅速、競爭優(yōu)勢明顯。在全球激光器市場中所占的比重也持續(xù)提升，中國激光器市場規(guī)模2020年達到109.1億美元的市場規(guī)模，占全球激光器市場66.12%的份額。預計2022年將達到147.4億美元的市場規(guī)模。 由于光纖激光器性能優(yōu)異，適用性較強，近十年市場份額快速提升。市場占比過半，相...

隨著工業(yè)發(fā)展，樹脂降解少，產(chǎn)生碎屑少，已取代可替換的金屬制品;在電子行業(yè)、醫(yī)療行業(yè)、食品包裝、消費電子、汽車行業(yè)等廣泛推廣;在這其中塑料與塑料之間的連接就尤為重要，激光焊接技術相比一起連接方式更為牢固、美觀、和精密。 一、塑料分類 塑料：按字面意思是可以塑造的材料，是以樹脂為主要成分，適當加入(或不...

錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源，對激光焊專用錫膏進行加熱的焊接技術，廣泛應用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導體行業(yè)和手機消費電子行業(yè)，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。 錫膏激光焊接的光源采用半導體激光，波長在900-980nm。其通過光學鏡頭可以精確控制激光能量，聚...

現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上;在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。 錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動的波峰面，與插裝有元器...